圣邦股份何时上市开盘？
16年9月第一周，公司已经完成了IPO的程序并递交了申请材料，目前进入发审程序，预计最快明年上半年上市。——答主也是这么说的，结果马上就要来了 据媒体称，拟发行股票数量不低于2500万股，募集资金用于投资集成电路设计项目。 作为国内模拟芯片的设计企业，深圳圣邦微电子股份有限公司（下称“圣邦股份”）日前提交了首发申请文件，将于近期上会接受审核。如果成功过会，圣邦股份将成为继汇顶科技之后，又一家登陆A股市场的集成电路设计企业。
成立于2007年的圣邦股份，专业从事集成电路设计、开发和产品销售，产品覆盖模拟集成电路和数字集成电路两大门类，具体产品包括信号链集成电路、电源管理集成电路及射频前端集成电路等3大类100多个品种。 目前，我国集成电路企业众多，但大部分规模较小，仅200人左右，而圣邦股份已有近600人。 从收入来看，最近两年公司的营收增长迅速，分别实现净利润8417.91万元和1.67亿元，同比增长率分别为136%和98%；从现金流来看，公司经营情况较好，经营活动产生的现金流量净额连续多期均为正数。 但需要指出的是，随着收入的增长，公司经营性应收项目的金额也在不断上升，2014年和2015年末分别是5982万元和1.35亿元，占当期流动资产的比例分别为28%和35%。