深科技有什么大事？
深科达成立于1998年，注册资金2.6亿元，是专业从事精密机械、微电子等高端装备制造的高新技术企业。公司拥有多项核心技术，累计申请专利400余项（其中发明专利300余项）。产品主要应用于集成电路、光电信息、电子器件等领域，客户群体包括台湾力晶半导体、福建晋华集成电路、合肥晶合集成、武汉新芯半导体、苏州瑞红电子化学、上海超纯科技、北京中科仪等国内外知名企业。
通过多年的技术积累和产品开发，公司逐步形成了以半导体装备核心业务为主，其他业务为辅的业务发展格局。
一、半导体设备业务 通过多年的研发和不断的技术创新，公司在半导体设备领域先后掌握了IC装配成套设备、单片式元器件封装成套设备两大核心技术，并实现了IC引线键合机、倒装芯片焊接设备、晶圆级封装设备、IC自动抛光机、IC自动清洗剂加料系统、IC自动测试机、光学镜头涂胶加硬一体机等产品的自主研发和生产。 目前公司半导体业务主要包括IC制造生产线及零部件、IC测试生产线及零部件、光电器件生产线及零部件的研发、设计和生产。
二、其他业务 除半导体行业外，公司也积极开拓其他领域市场，目前产品已涵盖智能安防、智能包装、智能家居等多个产品线，为客户提供一体化智能制造装备解决方案。