中国芯板块有哪些？
从设计机构来看，目前全球芯片设计公司主要分布在 美 国、 欧洲和 日本， 其中美国以英特尔、AMD、高通等巨头企业为主，占据市场50%的市场份额；欧洲主要以英飞凌、意法半导体等企业为主，占据12%的市常而亚洲虽然芯片设计公司数量较多，但大多以研发功率、射频等特定领域为主，且多集中于中国台湾省和韩国。
中国大陆地区虽然具有完整的集成电路产业链，但从芯片设计环节来看，仍以手机、电脑等消费电子及液晶面板等显示领域为主，IC设计行业整体实力偏弱，尚未出现具有世界影响力的设计和制造企业。 从产品类型来看，根据功能不同， 芯片可分为数字芯片（分立器件）、模拟芯片和混合信号芯片。其中， 数字芯片主要用于逻辑控制和数据的处理与传输，其特点是信息处理快，但对电路精度要求相对不高；
模拟芯片主要用于处理连续函数形式的信号，对电路精度要求高，但能效比相对较低。由于模拟芯片对工艺制程要求高于数字芯片，而且需要更多的测试，导致其生产成本在所采用技术的同规模数字芯片中更高。 而混合信号芯片同时拥有数字和模拟的特性，兼具两者的优点，如低功耗、高性价比以及易于集成等，因此被广泛用于无线通信、计算机视觉、自动驾驶等领域。
随着新技术和新应用的不断涌现，市场对于混合信号芯片的需求越来越强烈。
从材料技术来分，主要的芯片可以分为固体芯片（SOI）、介质基片上的集成电路（MMIC）和化合物半导体芯片。
其中， 固体芯片是采用了单晶硅作为材料，并通过刻蚀工艺在单晶硅片上制作出带凹槽结构的IC，这种结构能带来更好的抗干扰性能； MMIC是以砷化镓（GaAs）或氮化钢（InGaP）为材料的微波IC，其特点是在数个微米宽的窄带内实现大功率，适用于雷达、基站、导航等众多领域； 化合物半导体芯片是用一种由金属元素和碳元素构成的聚合物作为材料的IC，其具备高温、高压、高频、光敏等特点，适用于电力、汽车、传感等多个领域。 值得一提的是，随着第三代半导体的快速推进，以碳化硅（SiC）和氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料在芯片领域的应用正在迎来高速增长期。 相关研报指出， 到2030年，全球汽车芯片市场的SiC用量将达6.8万片/月，在新能源汽车电子领域的SiC市场规模约为47亿美元；
在中国，汽车电子SiC市场规模预计将超过300亿元。