美国如何控制？
美国对中国芯片实施了一系列控制措施，主要包括出口管制和技术封锁两个方面，具体涉及先进制程芯片、EDA软件、尖端技术和人才等。
在先进制程芯片方面，美国主要通过出口管制和拉拢盟友参与等方式对中国实施限制。在2022年10月，美国商务部宣布禁止向中国出口使用14纳米或更先进制程工艺生产的GPU、FPGA和AI芯片等AI相关产品，涉及企业包括但不限于英伟达、超威半导体和英特尔。在美国施加的压力下，德国、荷兰和日本等芯片技术强国也追随其脚步，实施了针对中国芯片的出口管制。例如，日本将先进半导体制造的128种相关设备设为管制对象，并在今年4月收紧了人工智能半导体设备的出口管制措施。这些措施对中国获取先进制程芯片所需的技术和设备带来了极大挑战，限制了中国芯片产业的发展。
在EDA软件方面，美国对EDA软件的IP来源实施了严格的限制，禁止对中国出口EDA软件。这些EDA软件包括了芯片设计的全流程，是中国芯片产业不可替代的工具。因此，这些政策对中国芯片产业的发展构成了重大阻碍。尽管国外EDA巨头近年来开始以提供服务的方式运营EDA系统，但受制于美国的政策，这些服务也无法为中国企业所使用。
此外，美国在尖端技术和人才方面也全面封堵了中国芯片产业的发展。在芯片制造设备领域，美国政府限制EUV光刻机等最先进芯片制造设备的出口，并限制对中国供应商提供服务和维修。在芯片设计领域，美国政府禁止向中国转让涉及先进制程芯片的设计IP和关键技术IP。在人才培养和引进方面，美国政府禁止向中国转让和输出芯片设计人才，严格限制中国芯片工程师和技术人员赴美留学和工作。同时，美国政府禁止中国企业通过高薪聘请获得先进制程芯片人才，限制中国芯片企业对美国芯片企业进行并购和人才招聘。这些措施的实施使得中国在人才储备和技术创新方面面临着严峻的挑战。