新股芯能科技怎么样？
1.芯能科技上市首日开盘破发，收盘涨15%！ 2020年7月30日，苏州芯能半导体科技股份有限公司（证券代码837633）正式登陆创新层挂牌交易。因首发募资净额将用于碳化硅晶片研发及产业化项目，故公司简称变为“芯能科技”。
2.企业分析 公司位于江苏省苏州市，主营晶体硅光伏芯片、功率器件芯片的研发与销售业务。主要产品包括太阳能电池芯片、LED照明芯片等，并致力于提供综合的半导体解决方案。 目前公司的产品类型属于半导体芯片，可以划分为电子元器件行业。根据公司招股说明书，报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入比例分别为49.22%、50.31%和32.45%，客户集中度相对较高而且呈上升趋势，存在一定的客户依赖问题；
从利润来看，公司报告期内的毛利率分别为8.39%、17.98%和17.69%，虽然持续上升但是仍然较低；期间费用率分别为4.88%、7.54%和5.84%，管理费用率较为稳定但是在上市过程中可能会有所提升，财务费用中利息收入占比高并且数额较大，如果未来融资渠道收窄或利率水平波动会对公司带来不利影响。
本次IPO，公司拟募集3.57亿元用于碳化硅晶圆片生产线建设项目、补充流动资金。其中，新建项目总投资29733万元，使用募集资金26753万元，占用比例90%。 根据计划，该项目建成达产后可形成年产5万片6英寸碳化硅晶圆和2.5万片8英寸碳化硅晶圆的生产能力。若按市场公允价值计算，新增资产总额40848万元，负债总额19843万元，所有者权益21005万元。
从业绩来看，报告期内，公司营业收入分别为12975万元、16798万元和19798万元，净利润分别为-1409万元、3097万元和9817万元。 值得注意的是，作为一家新能源企业，报告期内其经营活动产生的现金流量净额却均为负值。对此，公司表示主要是由于购建固定资产支付款项所致。