上海科鑫上市了吗？
2018年3月28日，中国证券监督管理委员会公告〔2018〕51号，同意上海科讯半导体有限公司（下称“科鑫半导体”）首次公开发行股票并在创业板上市注册申请。 据其最新发布的招股书显示，科鑫半导体拟发行股数为4175万股，占公司发行后总股本的25.09%，预计募集资金6.86亿元，将用于集成电路芯片研发设计项目、集成电路产品生产项目以及补充流动资金。
科鑫半导体主营业务为集成电路的研发、设计和销售。作为国内最早从事集成电路产品设计业务的民营科技型企业之一，目前已拥有包括集成电路IC、集成电路IP和嵌入式软件在内三大产品线，超过100个型号的产品，广泛应用于计算机外围设备、智能硬件、汽车电子、通信等行业。
据国家版权局2016年度著作权登记证书显示，科鑫半导体拥有的知识产权中，专利权14项，软件著作权19项，集成电路布图设计专有权57项；还担任了上海市集成电路行业协会和上海半导体行业协会的副会长单位。